多層熱沉是指以無氧銅為表層材料，鉬或鉬銅為中間層的三明治結構的復合材料，兼有銅的高熱導率和鉬的低熱膨脹系數，且熱膨脹系數可調

CPC(Cu-MoCu-Cu)：熱沉中間層為MoCu，可做

在IGBT雙面散熱封裝中，Spacer使用鉬銅/CPC/金剛石銅材料，熱膨脹系數和熱導率在一定范圍內進行調控，兼顧散熱性能和熱匹配性，獲得更優(yōu)的綜合性能。

金剛石銅熱沉是銅和金剛石的復合材料

具備超高導熱率、低熱膨脹系數和低電阻等特性。

熱導率最高可達800W/（m·K）以上。

具有良好的抗熱沖擊性能。

多款陶瓷產品具備優(yōu)異的熱傳導性、抗彎強度和耐高溫性。

產品可靠性、一致性獲得國際品牌認可。

產品矩陣覆蓋Al2O3、ZTA、Si3N4，可根據客戶需求調整定制。

優(yōu)秀的散熱仿真能力，可基于客戶應用場景提供相應的散熱方案推薦；

在功率半導體封裝領域，導入了冷噴銅工藝，可在鋁合金散熱器表面局部沉積純銅顆粒，實現芯片帶基板焊接，降低系統(tǒng)熱阻；