產品描述

金剛石顆粒增強銅基復合材料以其獨特的性能特點備受青睞:通過將金剛石顆粒與銅燒結,創(chuàng)造了一種材料,不僅具有超高的導熱性能,而且在三維方向上具有出色的熱導率。

該復合材料的熱膨脹系數可調,使其在各種溫度環(huán)境下能夠靈活應對,同時具備低密度和優(yōu)異的抗熱沖擊性能。

對于需要高熱流密度和封裝應力敏感場景,金剛石顆粒增強銅基復合材料是無可替代的最佳選擇。

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優(yōu)勢介紹

  • 超高導熱: 已經量產熱導率>800W/m·K的超高導熱金剛石系列產品(厚度1mm裸片)

  • CTE可調: 獨特的表面自動覆銅技術可使金剛石銅的CTE在6~10 ppm/K的范圍內可調 @RT~200℃

  • 大批量: 獨有的快速燒結技術可實現日產6萬只、年產1800萬只金剛石銅法蘭的能力

  • 全系列: 可提供裸片類、電鍍類、覆銅類和異形類等4個大類的全系列金剛石銅產品

28V LDMOS MMIC

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